印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。隨著半導(dǎo)體制程的不斷進(jìn)步，電子行業(yè)對(duì)于精度及性能的要求越來(lái)越高，疊加消費(fèi)電子小型化、輕量化的發(fā)展方向。

疊加當(dāng)前AI的快速發(fā)展要求高算力，對(duì)設(shè)備數(shù)量和水平也提出更多更新的要求，將帶動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)。

根據(jù)Prismask，預(yù)計(jì)2026年我國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到546億美元。

PCB從早期的單層/雙層、多層板，向HDI Micro via PCBs，HDI Any Layer PCBs，以及目前火熱的類載板方向升級(jí)，產(chǎn)品線寬線距逐漸縮小。

普通PCB、HDI、IC載板技術(shù)參數(shù)比較：

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模有望在2025年達(dá)到162億美元，2020-2025年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為9.7%，是PCB各細(xì)分市場(chǎng)中成長(zhǎng)性最高的市場(chǎng)。

IC載板行業(yè)概覽

當(dāng)前PCB中的高端品類IC載板及HDI的需求不斷增加。

IC載板即封裝基板，是一類用于承載芯片的線路板，屬于PCB的一個(gè)分支，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點(diǎn)，可為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)的作用，同時(shí)也可為芯片與PCB母板之間提供電氣連接及物理支撐。

IC載板是芯片封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件，是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號(hào)的載體。

與普通PCB產(chǎn)品相比，其產(chǎn)品尺寸較小、精密度較高，在線路精細(xì)、孔距大小和信號(hào)干擾等方面要求非常高，因此需要高度精密的層間對(duì)位技術(shù)、電鍍能力、鉆孔技術(shù)。

按封裝材料不同，IC載板可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。

硬質(zhì)基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS，前兩者應(yīng)用最為廣泛。

BT樹脂基板材料具有高耐熱性、抗?jié)裥浴⒌徒殡姵?shù)和低散失因素等多種優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體封裝、芯片LED及高頻用途等領(lǐng)域占有很高的市場(chǎng)份額。

BT樹脂最初是由日本三菱瓦斯研發(fā)出來(lái)，由雙馬來(lái)酰亞胺與氰酸酯樹脂合成制得。BT基板不易熱漲冷縮、尺寸穩(wěn)定，材質(zhì)硬、線路粗，多用于手機(jī)MEMS、通信、內(nèi)存和LED等領(lǐng)域，全球約有70%以上IC載板使用BT材料。

ABF基板材料是90年代由Intel主導(dǎo)的一種材料，用于生產(chǎn)倒裝芯片等高端載體基板，引腳數(shù)量多，傳輸速率高，主要應(yīng)用于CPU、GPU、芯片組等大型高端芯片。

ABF樹脂是由Intel主導(dǎo)研發(fā)的材料，基本被日本味之素所壟斷，由環(huán)氧樹脂/苯酚硬化劑、氰酸酯/環(huán)氧樹脂和帶有熱固性烯烴的氰酸酯制成。

MIS基板是一種新型技術(shù)，包含一層或多層預(yù)包封結(jié)構(gòu)，每一層之間都通過(guò)電鍍銅連接，具有更細(xì)致的布線能力與傳輸能力，以及更小的外形，目前在模擬、功率IC、及數(shù)字貨幣等市場(chǎng)領(lǐng)域迅速發(fā)展。

依據(jù)半導(dǎo)體IC載板實(shí)際制造的難易程度、市場(chǎng)規(guī)模和發(fā)展趨勢(shì)，將IC載板分為入門類、一般類和高端類。

入門類：包括BOC、PBGA、CSP、SiP、簡(jiǎn)單的FCCSP（Tenting/MSAP工藝）等。

一般類：包括一般的FCCSP（SAP工藝）、ETS、EPS、一般的FCBGA（非CPU類）等。

高端類：包括復(fù)雜的FCCSP（EAD/PLP等）、復(fù)雜的FCBGA（CPU類）。

主流IC載板分類及應(yīng)用：

IC載板產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈上下游看，IC載板上游主要為基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材，中游為芯片封裝，下游為存儲(chǔ)、MEMS等各類具體芯片應(yīng)用。

在IC封裝的上游材料中，IC載板占到成本的30%，而基板又占IC載板成本的3成以上，因此基板為IC載板最大的成本端。下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通信、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等。

在智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品方面，封裝基板得到了廣泛的應(yīng)用。如存儲(chǔ)用的存儲(chǔ)芯片、傳感用的微機(jī)電系統(tǒng)、射頻識(shí)別用的射頻模塊、處理器芯片等器件均要使用封裝基板，而高速通信封裝基板已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶等領(lǐng)域。

IC載板市場(chǎng)格局

IC載板由于直接和裸芯片相連，其制造存在資金（大）、技術(shù)（難）、客戶（慢）三重壁壘。

從IC載板歷史發(fā)展來(lái)看，日本廠商最早全球領(lǐng)先，而后產(chǎn)能跟隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈部分轉(zhuǎn)移向中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)。

通過(guò)對(duì)現(xiàn)有供應(yīng)商產(chǎn)品布局的分析，可以看出中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)產(chǎn)品系列較全面，日本企業(yè)主要集中于一般類、高端類產(chǎn)品系列，韓國(guó)企業(yè)主要集中于入門類和一般類產(chǎn)品系列，中國(guó)大陸企業(yè)仍集中于入門類和一般類，目前尚未導(dǎo)入高端系列產(chǎn)品。

據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，從廠商來(lái)看，全球封裝基板CR10=80%、CR3=36%，前三大廠商為中國(guó)臺(tái)灣欣興電子、日本揖斐電、韓國(guó)三星電機(jī)。

全球IC載板市場(chǎng)格局：

資料來(lái)源：Prismark

全球主要載板廠商產(chǎn)品及客戶：

雖然大陸企業(yè)起步時(shí)間晚，且面臨較高的行業(yè)壁壘，但受益于本土巨大的市場(chǎng)空間、產(chǎn)業(yè)配套和成本優(yōu)勢(shì)，疊加近年來(lái)全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，有望直接拉動(dòng)封裝材料需求。

隨著云服務(wù)商CAPEX增長(zhǎng)，將帶動(dòng)服務(wù)器出貨量持續(xù)增加，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球服務(wù)器出貨量有望達(dá)到1420萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)10%，至2025年將增長(zhǎng)至1700萬(wàn)臺(tái)，CAGR7.3%。

且華為ARM服務(wù)器芯片采用chiplet封裝彌補(bǔ)制程劣勢(shì)，有望補(bǔ)位x86服務(wù)器業(yè)務(wù)缺口，配套需求利好國(guó)內(nèi)ABF載板廠。

當(dāng)前PC、服務(wù)器、5G基站對(duì)高算力IC需求的增長(zhǎng)，ABF載板的持續(xù)供不應(yīng)求。對(duì)應(yīng)載板面積、加工難度均有所增加，有望成為未來(lái)主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。

從全球廠商布局來(lái)看，主要載板廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，平均資本開(kāi)支在50億元以上量級(jí)，且主要擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃均針對(duì)當(dāng)前供不應(yīng)求的ABF載板，例如龍頭廠商新興電子上調(diào)2022年資本開(kāi)支至358.58億新臺(tái)幣（約合80.7億人民幣），其中60%左右將投入擴(kuò)充ABF載板產(chǎn)能，其余各家資金投入也在相近量級(jí)，產(chǎn)能擴(kuò)充30%-50%不等。

國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)幾家公司滿足可以量產(chǎn)BT類載板且具有穩(wěn)定客源。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)PCB廠擴(kuò)增IC載板產(chǎn)能，主要參與廠商包括深南電路、興森科技、珠海越亞、勝宏科技、滬電股份等。

ABF載板賽道護(hù)城河更深，產(chǎn)能更為稀缺，國(guó)內(nèi)僅興森科技、深南電路、珠海越亞等展開(kāi)布局。

國(guó)產(chǎn)覆銅板廠在IC載板基材、膠膜的自主化布局先發(fā)廠商包括華正新材和生益科技等。

國(guó)內(nèi)晶圓制造與封測(cè)廠的鏈配套需求將為國(guó)產(chǎn)載板廠商帶來(lái)替代空間。

當(dāng)前大陸封測(cè)廠商已在全球占據(jù)重要地位，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技2021年全球市場(chǎng)份額排名分別位列第3/5/6名，合計(jì)占比20%。

全球封測(cè)廠商市場(chǎng)份額：

資料來(lái)源：芯思想

另外，ABF載板上游主要基材為ABF薄膜，其產(chǎn)能由日本味之素完全壟斷。該產(chǎn)品源于其味精產(chǎn)品的副產(chǎn)物，極高的絕緣性能契合了高性能芯片高密連接場(chǎng)景下的線路互不干擾的需求，被intel率先采用，然而目前尚無(wú)大規(guī)模量產(chǎn)的可替代品出現(xiàn)。盡管味之素公司已經(jīng)宣布增產(chǎn)，但增產(chǎn)規(guī)模保守。

IC載板發(fā)展趨勢(shì)

從技術(shù)趨勢(shì)上來(lái)看，封裝工藝的發(fā)展帶動(dòng)載板發(fā)展，F(xiàn)C工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當(dāng)前發(fā)展方向。

由于晶圓制程的發(fā)展以及下游應(yīng)用“輕薄短小”的需求，載板向高密度IO/輕薄/細(xì)線路/微凸間距發(fā)展，進(jìn)入21世紀(jì)后FC工藝替代WB成為主流；為提高性能、降低功耗、提高I/O，現(xiàn)階段的單芯片封裝將逐步向多芯片或整合性芯片封裝發(fā)展，3D封裝對(duì)于基板高密凸塊及高剛性需求也是下代基板的發(fā)展方向；5G/AI/HPC等應(yīng)用拉動(dòng)對(duì)高多層（>22L）與大尺寸（>100mm2）載板的需求。

整體來(lái)看，IC載板因其高層數(shù)、高厚徑比和小孔距造成加工難度大，目前主要由海外廠商主導(dǎo)。國(guó)內(nèi)廠商近幾年通過(guò)成本管控不斷提升盈利能力，且積極擴(kuò)充產(chǎn)能，有望成為另一增長(zhǎng)引擎，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

來(lái)源：樂(lè)晴智庫(kù)